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美國KAMA SUTRA．海之珍寶-奢華寶鑽沐浴鹽(694g)
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商品訊息簡述:
（優活健康網記者徐平／綜合報導）近40歲的媽媽高齡懷孕，24周提前迎來了心肝寶貝，784克的迷你身軀無法自己呼吸、進食，經過臺中市北屯區自慰器醫療團隊不斷努力，寶寶的生命徵象終於穩定，早產寶寶肺部功能不夠成熟，出院後須借助氧氣機協助呼吸、維持血氧濃度，出院後居家護理師細心教導照護技巧，媽媽也聽從建議改善養育環境，寶寶慢慢長大，也按時回診追蹤身心發展。
逾28周或1000公克早產兒存活率達95％
新竹市生育率長年位居全國之冠，但高齡產子及人工受孕比例高，早產兒出生的比例也居高不下，新竹馬偕紀念醫院每年救治約50位，出生體重低於1500公克的極低體重早產兒，大於28周或1000公克早產兒的存活率已達95％以上。
吸吮力不佳易嗆奶須少量多次慢慢餵食
早產兒吸吮力不佳，很容易嗆奶、呼吸困難，就必須少量多次慢慢餵食，或是因早產兒抵抗力較差，居家環境也必須維持整潔，降低感染風險，因全身器官發育未臻成熟，容易發生各種併發症，需要複雜的照護及後續追蹤治療，早產兒照護服務，針對所有早產兒家庭，會提前讓家長住院期間就學習照護要領，並提供諮詢專線即時解決問題。
2歲以下、體重低於1500公克定期追蹤
2歲以下、出生體重低於1500公克的早產兒，安排獨立門診定期追蹤及生長發展評估，醫療機構是早產兒出生後的第一個家，新竹馬偕醫院小兒科部主任林昭旭強調，童年是奠定終身健康的黃金時機，希望能透過完整的婦兒醫療資源，為健康的下一代做出貢獻。
（中央社記者鍾榮峰台北24日電）蘋果積極布局機器學習技術，外媒報導，蘋果併購Tuplejump，這家公司應用機器學習技術和分析，可即時地處理大量數據。
國外科技媒體網站TechCrunch報導，蘋果收購了一家機器學習（machine learning）公司Tuplejump，這家公司在印度和美國設有研發據點。
報導指出，Tuplejump主要開發大數據（Big Data）應用簡化技術和工具。
對於上述消息，蘋果指出，公司有時會收購一些小型公司，相關細節不予評論。
報導也指出，蘋果似乎對Tuplejump在開放原始碼（open source）計畫FiloDB很有興趣，這個計畫可應用機器學習技術和分析，即時地處理大量數據。
蘋果正積極布局人工智慧（artificialintelligence）和機器學習技術，併購腳步不停歇。
國外科技網站GeekWire先前引述知情人士消息報導，蘋果砸重金約2億美元，併購位於美國西雅圖的新創企業Turi。
報導指出，Turi主要協助開發者透過人工智慧技術研發應用軟體App，Turi已經打造出Turi 機器學習平台（Machine Learning Platform）、GraphLab Create、以及Turi Predictive Services等服務項目，可應用在網路服務業包括詐欺偵測（fraud detection）、情緒分析（sentiment analysis）、顧客流失預測（predicting customer churn）、客戶細分（customersegmentation）等領域。
蘋果也併購一家小型新創企業Perceptio，這家企業透過深度學習（deep learning）技術開發影像辨識系統，可直接在智慧型手機運作，無需用到儲存在外界的大量資料。
此外蘋果也併購英國新創企業VocalIQ，VocalIQ透過機器學習和語言處理技術，打造一套虛擬助理軟體，可讓電腦與使用者以更自然的方式相互交談。VocalIQ人工智慧軟體技術可應用在汽車領域。
機器學習是人工智慧的次領域，是邁向人工智慧的途徑之一。機器學習能讓電腦等運算裝置識別和分類各種從外界輸入的感知訊息，電腦透過分析數據資料和使用者的行為模式，自主提出建議和服務選項。1050924
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。
iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。
iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。
法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。
值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。
此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供臺中市東勢區後庭拉珠應鏈。
在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。
iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。
法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。
韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。
報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921
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